ଗଭୀରର ଉଜ୍ଜ୍ୱଳ ଦକ୍ଷତା |UV LEDମୁଖ୍ୟତ the ବାହ୍ୟ କ୍ୱାଣ୍ଟମ୍ ଦକ୍ଷତା ଦ୍ determined ାରା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଏ, ଯାହା ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ କ୍ୱାଣ୍ଟମ୍ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ହାଲୁକା ଉତ୍ତୋଳନ ଦକ୍ଷତା ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଭାବିତ ହୋଇଥାଏ |ଗଭୀର UV LED ର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ କ୍ୱାଣ୍ଟମ୍ ଦକ୍ଷତାର କ୍ରମାଗତ ଉନ୍ନତି (> 80%) ସହିତ, ଗଭୀର UV LED ର ଆଲୋକ ନିଷ୍କାସନ ଦକ୍ଷତା ଗଭୀର UV LED ର ଆଲୋକ ଦକ୍ଷତାର ଉନ୍ନତି ଏବଂ ଆଲୋକ ଉତ୍ତୋଳନ ଦକ୍ଷତାକୁ ସୀମିତ କରିବାରେ ଏକ ପ୍ରମୁଖ କାରଣ ହୋଇପାରିଛି | ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଦ୍ୱାରା ଗଭୀର UV LED ବହୁତ ପ୍ରଭାବିତ |ଗଭୀର UV ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବର୍ତ୍ତମାନର ଧଳା ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିଠାରୁ ଭିନ୍ନ |ଧଳା ଏଲଇଡି ମୁଖ୍ୟତ organic ଜ organic ବ ସାମଗ୍ରୀ (ଇପୋକ୍ସି ରଜନୀ, ସିଲିକା ଜେଲ୍ ଇତ୍ୟାଦି) ସହିତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଛି, କିନ୍ତୁ ଗଭୀର UV ଆଲୋକ ତରଙ୍ଗର ଦ length ର୍ଘ୍ୟ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ହେତୁ ଜ organic ବ ସାମଗ୍ରୀ ଦୀର୍ଘ ସମୟର ଗଭୀର UV ବିକିରଣରେ UV ଅବନତି ଘଟାଇବ, ଯାହା ଗୁରୁତର ଭାବରେ ପ୍ରଭାବିତ କରିଥାଏ | ଗଭୀର UV LED ର ଆଲୋକ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା |ତେଣୁ, ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ ପାଇଁ ଗଭୀର UV LED ପ୍ୟାକେଜିଂ ବିଶେଷ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |

ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକରେ ମୁଖ୍ୟତ light ହାଲୁକା ନିର୍ଗତ ସାମଗ୍ରୀ, ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ୱେଲଡିଂ ବଣ୍ଡିଂ ସାମଗ୍ରୀ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |ଆଲୋକ ନିର୍ଗତ ସାମଗ୍ରୀ ଚିପ୍ ଲ୍ୟୁମାଇନ୍ସେନ୍ସ ନିଷ୍କାସନ, ଆଲୋକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସୁରକ୍ଷା ଇତ୍ୟାଦି ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଚିପ୍ ବ electrical ଦୁତିକ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ, ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସହାୟତା ପାଇଁ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଚିପ୍ କଠିନୀକରଣ, ଲେନ୍ସ ବଣ୍ଡିଂ ଇତ୍ୟାଦି ପାଇଁ ୱେଲଡିଂ ବଣ୍ଡିଂ ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

1. ହାଲୁକା ନିର୍ଗତ ସାମଗ୍ରୀ:theLED ଆଲୋକ |ଚିପ୍ ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ ସ୍ତରକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେଉଥିବାବେଳେ ନିର୍ଗତ structure ାଞ୍ଚା ସାଧାରଣତ light ହାଲୁକା ଆଉଟପୁଟ୍ ଏବଂ ଆଡଜଷ୍ଟମେଣ୍ଟ୍ ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରିବା ପାଇଁ ସ୍ୱଚ୍ଛ ସାମଗ୍ରୀ ଗ୍ରହଣ କରେ |ଖରାପ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ଜ organic ବ ସାମଗ୍ରୀର କମ୍ ତାପଜ ଚାଳନା ହେତୁ, ଗଭୀର UV ଏଲଇଡି ଚିପ୍ ଦ୍ ated ାରା ଉତ୍ପନ୍ନ ଉତ୍ତାପ ଜ the ବ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସ୍ତରର ତାପମାତ୍ରା ବ rise ାଇବ ଏବଂ ଜ organic ବ ସାମଗ୍ରୀ ତାପଜ ଅବକ୍ଷୟ, ତାପଜ ବାର୍ଦ୍ଧକ୍ୟ ଏବଂ ଏପରିକି ଅଦୃଶ୍ୟ କାର୍ବନାଇଜେସନ୍ ମଧ୍ୟ ଦେଇ ଗତି କରିବ | ଦୀର୍ଘ ସମୟ ଧରି ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ;ଏହା ସହିତ, ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ଅଲ୍ଟ୍ରାଟୋଇଲେଟ୍ ବିକିରଣ ଅଧୀନରେ, ଜ organic ବିକ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସ୍ତରରେ ଅଦଳବଦଳ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହେବ ଯେପରିକି ଟ୍ରାନ୍ସମିଟାନ୍ସ ହ୍ରାସ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋକ୍ରାକ୍ |ଗଭୀର UV ଶକ୍ତିର କ୍ରମାଗତ ବୃଦ୍ଧି ସହିତ, ଏହି ସମସ୍ୟାଗୁଡିକ ଅଧିକ ଗମ୍ଭୀର ହୋଇଯାଏ, ଯାହା ପାରମ୍ପାରିକ ଜ organic ବ ସାମଗ୍ରୀ ଗଭୀର UV LED ପ୍ୟାକେଜିଂର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା କଷ୍ଟକର କରିଥାଏ |ସାଧାରଣତ ,, ଯଦିଓ କେତେକ ଜ organic ବ ପଦାର୍ଥ ଅତ୍ୟଧିକ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ଜ organic ବ ପଦାର୍ଥର ବାୟୁମଣ୍ଡଳ ନ ଥିବାରୁ ଅଲ୍ଟ୍ରା-ବାଇଗଣି ଆଲୋକକୁ ସହ୍ୟ କରିବାକୁ ସକ୍ଷମ ହୋଇଥିବା ଜଣାଯାଇଛି, ତଥାପି ଜ organic ବ ସାମଗ୍ରୀ ଗଭୀର UV ରେ ସୀମିତ ଅଛି |ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂ |।ତେଣୁ, ଗବେଷକମାନେ କ୍ରମାଗତ UV LED ପ୍ୟାକେଜ୍ କରିବା ପାଇଁ କ୍ୱାର୍ଟଜ୍ ଗ୍ଲାସ୍ ଏବଂ ନୀଳମଣି ପରି ଅଜ ic ବିକ ସ୍ୱଚ୍ଛ ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ଚେଷ୍ଟା କରୁଛନ୍ତି |

2. ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ:ବର୍ତ୍ତମାନ, ଏଲଇଡି ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକରେ ମୁଖ୍ୟତ res ରଜନୀ, ଧାତୁ ଏବଂ ସେରାମିକ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |ଉଭୟ ରଜନୀ ଏବଂ ଧାତୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଗୁଡିକରେ ଜ organic ବ ରଜନୀ ଇନସୁଲେସନ୍ ସ୍ତର ରହିଥାଏ, ଯାହା ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ର ତାପଜ ଚାଳନାକୁ ହ୍ରାସ କରିବ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର କାର୍ଯ୍ୟକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ |ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଗୁଡିକରେ ମୁଖ୍ୟତ high ଉଚ୍ଚ / ନିମ୍ନ ତାପମାତ୍ରା କୋ ଫାୟାର୍ ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ (HTCC / ltcc), ମୋଟା ଫିଲ୍ମ ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ (ଟିପିସି), ତମ୍ବା-ଆବୃତ ସିରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ (DBC) ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟେଡ୍ ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ (DPC) ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟଗୁଡିକର ଅନେକ ସୁବିଧା ଅଛି, ଯେପରିକି ଉଚ୍ଚ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି, ଭଲ ଇନସୁଲେସନ୍, ଉଚ୍ଚ ତାପଜ ଚାଳନା, ଭଲ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରତିରୋଧ, ତାପଜ ବିସ୍ତାରର କମ୍ କୋଏଫିସିଏଣ୍ଟ୍ ଇତ୍ୟାଦି |ସେଗୁଡିକ ପାୱାର୍ ଡିଭାଇସ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ବିଶେଷ ଭାବରେ ଉଚ୍ଚ-ପାୱାର୍ ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଗଭୀର UV ଏଲଇଡିର କମ୍ ଆଲୋକ ଦକ୍ଷତା ହେତୁ ଅଧିକାଂଶ ଇନପୁଟ୍ ବ electric ଦ୍ୟୁତିକ ଶକ୍ତି ଉତ୍ତାପରେ ପରିଣତ ହୁଏ |ଅତ୍ୟଧିକ ଉତ୍ତାପ ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଚିପକୁ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା କ୍ଷତିରୁ ରକ୍ଷା ପାଇବା ପାଇଁ, ଚିପ୍ ଦ୍ ated ାରା ଉତ୍ପନ୍ନ ଉତ୍ତାପକୁ ଠିକ୍ ସମୟରେ ଆଖପାଖ ପରିବେଶରେ ବିସ୍ତାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |ଅବଶ୍ୟ, ଗଭୀର UV LED ମୁଖ୍ୟତ the ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ପଥ ଭାବରେ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ |ତେଣୁ, ଗଭୀର UV ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏକ ଭଲ ପସନ୍ଦ |

3. ୱେଲଡିଂ ବନ୍ଧନ ସାମଗ୍ରୀ:ଗଭୀର UV ଏଲଇଡି ୱେଲଡିଂ ସାମଗ୍ରୀରେ ଚିପ କଠିନ ସ୍ଫଟିକ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ ୱେଲଡିଂ ସାମଗ୍ରୀ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, ଯାହା ଚିପ, ଗ୍ଲାସ କଭର (ଲେନ୍ସ) ଏବଂ ସେରାମିକ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ ମଧ୍ୟରେ ୱେଲଡିଂକୁ ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପାଇଁ, ଚିପ୍ କଠିନୀକରଣକୁ ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରିବା ପାଇଁ ଗୋଲ୍ଡ ଟିନ୍ ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ପଦ୍ଧତି ପ୍ରାୟତ। ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଭୂସମାନ୍ତର ଏବଂ ଭୂଲମ୍ବ ଚିପ୍ସ ପାଇଁ, କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ରୂପା ଗ୍ଲୁ ଏବଂ ସୀସା ମୁକ୍ତ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଚିପ୍ କଠିନୀକରଣ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ କରିବାକୁ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ |ରୂପା ଗ୍ଲୁ ଏବଂ ସୀସାମୁକ୍ତ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସହିତ ତୁଳନା କଲେ ଗୋଲ୍ଡ ଟିନ୍ ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବନ୍ଧନ ଶକ୍ତି ଅଧିକ, ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଗୁଣ ଭଲ, ଏବଂ ବନ୍ଧନ ସ୍ତରର ତାପଜ ଚାଳନା ଅଧିକ, ଯାହା ଏଲଇଡି ତାପଜ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ |ଚିପ୍ କଠିନୀକରଣ ପରେ ଗ୍ଲାସ୍ କଭର ପ୍ଲେଟ୍ ୱେଲ୍ଡ କରାଯାଏ, ତେଣୁ ୱେଲ୍ଡିଂ ତାପମାତ୍ରା ଚିପ୍ କଠିନୀକରଣ ସ୍ତରର ପ୍ରତିରୋଧ ତାପମାତ୍ରା ଦ୍ୱାରା ସୀମିତ, ମୁଖ୍ୟତ direct ପ୍ରତ୍ୟକ୍ଷ ବନ୍ଧନ ଏବଂ ସୋଲଡର ବଣ୍ଡିଂ ସହିତ |ସିଧାସଳଖ ବନ୍ଧନ ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ବନ୍ଧନ ସାମଗ୍ରୀର ଆବଶ୍ୟକ କରେ ନାହିଁ |ଗ୍ଲାସ୍ କଭର ପ୍ଲେଟ୍ ଏବଂ ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ୱେଲ୍ଡିଂକୁ ସିଧାସଳଖ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଚାପ ପ୍ରଣାଳୀ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ବନ୍ଧନ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ସମତଳ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ଅଛି, କିନ୍ତୁ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ଆବଶ୍ୟକତା ଅଛି |ସୋଲ୍ଡର ବନ୍ଧନ ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ସ୍ତର ଭାବରେ ନିମ୍ନ-ତାପମାତ୍ରା ଟିଣ ଆଧାରିତ ସୋଲଡର ବ୍ୟବହାର କରେ |ଗରମ ଏବଂ ଚାପର ଅବସ୍ଥାରେ, ସୋଲଡର ସ୍ତର ଏବଂ ଧାତୁ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ପରମାଣୁର ପାରସ୍ପରିକ ବିସ୍ତାର ଦ୍ୱାରା ବନ୍ଧନ ସମାପ୍ତ ହୁଏ |ପ୍ରକ୍ରିୟା ତାପମାତ୍ରା କମ୍ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟ ସରଳ ଅଟେ |ବର୍ତ୍ତମାନ, ଗ୍ଲାସ୍ କଭର ପ୍ଲେଟ୍ ଏବଂ ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ବନ୍ଧନକୁ ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରିବା ପାଇଁ ସୋଲଡର ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରାୟତ used ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଅବଶ୍ୟ, ଧାତୁ ସ୍ତରଗୁଡିକ ଗ୍ଲାସ୍ କଭର୍ ପ୍ଲେଟ୍ ଏବଂ ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଏକ ସମୟରେ ପ୍ରସ୍ତୁତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ଧାତୁ ୱେଲଡିଂର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ସୋଲଡର ଚୟନ, ସୋଲଡର ଆବରଣ, ସୋଲଡର ଓଭରଫ୍ଲୋ ଏବଂ ୱେଲଡିଂ ତାପମାତ୍ରା ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ବିଚାର କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ | ।

ସାମ୍ପ୍ରତିକ ବର୍ଷଗୁଡିକରେ, ଦେଶ ତଥା ବିଦେଶର ଅନୁସନ୍ଧାନକାରୀମାନେ ଗଭୀର UV ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀ ଉପରେ ଗଭୀର ଅନୁସନ୍ଧାନ କରିଛନ୍ତି, ଯାହାକି ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଦୃଷ୍ଟିକୋଣରୁ ଗଭୀର UV LED ର ଉଜ୍ଜ୍ୱଳ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଛି ଏବଂ ଗଭୀର UV ର ବିକାଶକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ପ୍ରୋତ୍ସାହିତ କରିଛି | ଏଲଇଡି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |