ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତିLEDପ୍ୟାକେଜିଂରେ ମୁଖ୍ୟତ light ଆଲୋକ, ଉତ୍ତାପ, ବିଦ୍ୟୁତ୍, ଗଠନ ଏବଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |ଏହି କାରଣଗୁଡ଼ିକ କେବଳ ପରସ୍ପରଠାରୁ ସ୍ୱାଧୀନ ନୁହଁନ୍ତି, ବରଂ ପରସ୍ପରକୁ ମଧ୍ୟ ପ୍ରଭାବିତ କରନ୍ତି |ସେଥିମଧ୍ୟରୁ ଆଲୋକ ହେଉଛି ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଙ୍ଗର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ, ଉତ୍ତାପ ହେଉଛି ଚାବି, ବିଦ୍ୟୁତ୍, ଗଠନ ଏବଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ହେଉଛି ମାଧ୍ୟମ, ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହେଉଛି ପ୍ୟାକେଜିଂ ସ୍ତରର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପରିଚୟ |ପ୍ରକ୍ରିୟା ସୁସଙ୍ଗତତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟ ହ୍ରାସ କରିବା ଦୃଷ୍ଟିରୁ, ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ସହିତ ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଂ ଡିଜାଇନ୍ ଏକାସାଙ୍ଗରେ କରାଯିବା ଉଚିତ, ଅର୍ଥାତ୍ ଚିପି ଡିଜାଇନ୍ରେ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଗଠନ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ବିଚାର କରାଯିବା ଉଚିତ |ଅନ୍ୟଥା, ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ହେତୁ ଚିପ୍ ସଂରଚନା ଆଡଜଷ୍ଟ ହୋଇପାରେ, ଯାହା ଉତ୍ପାଦର ଆର-ଡି ଚକ୍ର ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମୂଲ୍ୟକୁ ବ olong ାଇଥାଏ, ବେଳେବେଳେ ଅସମ୍ଭବ ମଧ୍ୟ |

ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଭାବରେ, ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ବିଶିଷ୍ଟ ଏଲଇଡି ପ୍ୟାକେଜିଙ୍ଗର ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

1, କମ୍ ତାପଜ ପ୍ରତିରୋଧ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

High ପ୍ୟାକେଜିଂ ଗଠନ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଆଲୋକ ଅବଶୋଷଣର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |

3, ଆରେ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେସନ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |

4 mass ବହୁ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ପ୍ୟାକେଜିଂ |

5, ପ୍ୟାକେଜିଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ |